广东led封装瓷嘴厂家定做,陶瓷劈刀国产厂家定制
我公司位于江苏苏州和广东东莞两地。公司主营产品为国产陶瓷劈刀(瓷嘴劈刀)的研发生产制造,劈刀规格型号齐全,完全替代进口陶瓷劈刀,来样定制,来参数定制,按照要求定制,质量保证,交货及时。。欢迎咨询合作!
1.我公司致力于IC封装领域的中高端国产陶瓷劈刀的研发生产。led封装领域的陶瓷劈刀的生产制造。
2.陶瓷粉体,胚件完全自主研发生产
3.金银铜线应用的全系列劈刀
陶瓷劈刀(瓷嘴劈刀)广泛应用于半导体IC芯片封装,LED封装领域,是芯片键合工艺中的核心材料。我公司的陶瓷劈刀填补了国产陶瓷劈刀在中高端市场的空白。一经推入市场就得到半导体芯片封装的支持合作,并得到一致认可。我公司提供金线,银线,铜线应用的全系列劈刀。提供高性价比IC封装键合材料的解决方案。支持国产。你们的认同是我们前进的动力。热诚期待您的来电。热销区域:上海,苏州,武汉,西安,宁波,杭州,无锡,南通,东莞,深圳,广州,中山,江门,郑州,佛山,济南,合肥,北京,天津,成都,重庆,欢迎来电咨询陶瓷劈刀,国产瓷嘴劈刀定制,来样定做。
我公司的陶瓷劈刀核心技术表面处理均匀一致且批次间保持稳定。
我公司陶瓷劈刀的样品制作流程:客户提供两支实物或相关重要尺寸,公司按照要求设计至计划生产。
我公司陶瓷劈刀型号齐全,能完全替代进口陶瓷劈刀。质量稳定。欢迎咨询合作。常备现货,异形定制,交货及时。
陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装,LED封装,是封装制程中关键的核心工具。陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的,可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接,提供芯片稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械和环境保护作用,提供热能通路,保证芯片正常散热。在半导体工艺中,封装是重要的环节之一,其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的,就是陶瓷劈刀。欢迎咨询支持合作。
公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀,陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装,LED封装,是封装制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接,提供芯片稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械和环境保护作用,提供热能通路,保证芯片正常散热。公司产品瞄准高端市场,我们凸显材料、工艺、加工技术的优势,聚焦高精密陶瓷行业,致力于成为国内半导体键合工具行业的领军者。
在半导体工艺中,封装是重要的环节之一,其中“引线键合”则是用来实现芯片和基板的电路连接的主要方式。而在这个工序中有一种工具是必不可少的,就是陶瓷劈刀。
陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool),又名瓷嘴,是一种具有垂直方向孔的轴对称的陶瓷工具,属于精密微结构陶瓷部件。应用上,陶瓷劈刀是作为引线键合过程的焊线工具使用的,可用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合封装。
引线键合(WireBonding)通过使用细金属线(铜、金等)以及热、压力、超声波能量,能使金属引线与基板焊盘紧密焊合,从而实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。